国家知识产权局信息数据显现，盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司获得一项名为“硅片托举环、薄膜堆积设备及薄膜堆积办法”的专利，授权公告号CN119506846B，请求日期为2023年8月。

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